[发明专利]弱化结构的制造方法及制造系统在审
| 申请号： | 202010809990.9 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN114074429A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王斌;许时渊;范春林;汪庆 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种弱化结构的制造方法及制造系统。弱化结构的制造方法包括以下步骤：将暂存基板和微型LED芯片浸泡在聚合溶液中；将激光聚焦到聚合溶液中；改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置，以形成连接所述微型LED芯片与所述暂存基板的弱化结构。形成上述弱化结构可实现微型LED芯片至显示背板的巨量转移，还能够省去一步将芯片转移至暂存基板的步骤，不仅简化了芯片巨量转移的流程，还提升了良率和工艺效率；并且，上述弱化结构与芯片和暂存基板之间的粘附力可以根据单一结构接触面积及其个数进行调整，从而适用于各种转移需求；此外，上述弱化结构采用3D打印成型，还可以提高树脂材料的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 弱化 结构 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
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