[发明专利]堆叠结构、封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010810169.9 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112447680A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆叠结构、封装结构及其制造方法。所述堆叠结构包含下部结构及上部结构。所述下部结构包含至少一个下部介电层及与所述下部介电层接触的至少一个下部金属层。所述上部结构包含至少一个上部介电层及与所述上部介电层接触的至少一个上部金属层。所述上部介电层包含附接到所述下部结构的第一上部介电层。所述第一上部介电层包含第一部分及第二部分。所述第一部分的厚度与所述第二部分的厚度之间的差大于所述第一上部介电层的上表面的最高点与所述第一上部介电层的所述上表面的最低点之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 结构 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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