[发明专利]堆叠式结构及其制造方法在审
申请号: | 202010810176.9 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN112447656A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 黄文宏 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/66;H01L21/48;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 萧辅宽 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种堆叠式结构及其制造方法。所述堆叠式结构包含下部结构、上部结构和缓冲层。所述下部结构包含至少一个下部介电层和与所述下部介电层相接触的至少一个下部金属层。所述上部结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层相接触的至少一个上部金属层。所述缓冲层插置于所述下部结构与所述上部结构之间。所述缓冲层的热膨胀系数CTE介于所述下部结构的热膨胀系数CTE与所述上部结构的热膨胀系数CTE之间。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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