[发明专利]一种轴向二极管的外观检测方法在审
| 申请号： | 202010811162.9 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111933543A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刁卫斌;景昌忠;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种轴向二极管的外观检测方法，包括以下步骤：利用摄像头多角度的拍摄置于取像位置的二极管的照片；利用视觉或图像软件合成上述照片为360度的全景照片；根据全景照片的外观尺寸，识别二极管的本体尺寸是否符合要求；调节全景照片的R、G、B值，根据设定的黑白阈值识别瑕疵点的尺寸，并判定瑕疵点是否符合要求。本发明的外观检测方法，可以通过计算机视觉实现自动化的全面的产品外观检测，可有效替代传统的人工目测筛选，提升了检测效率，准确率高，保证外观品质，有效降低了检测成本，提高生产效率，具有很强的实用性和广泛的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 二极管 外观 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
