[发明专利]一种半导体封装设备有效
| 申请号： | 202010816215.6 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112018001B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 邓佳佳 | 申请（专利权）人： | 成芯半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装设备，包括底座，所述底座的顶部外表面设置有放置板，所述放置板的底部且位于底座的内部设置有基板，所述基板底部的两侧且位于底座的内部均设置有调节杆，所述调节杆的外侧且位于底座内部的两侧之间设置有转杆，所述转杆右侧且位于底座的右侧设置有电动机，所述底座的外侧外表面设置有支撑板，所述支撑板的顶部外表面设置有顶盖，所述顶盖的底部且位于支撑板的外侧外表面设置有定位架，所述定位架的内部设置有多组夹杆。本发明为一种半导体封装设备，具有调节放置高度与调节夹持的功能，该设备生产成本低，操作简便，且便于检修维护，大大降低了半导体封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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