[发明专利]一种倒装LED封装器件及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010818985.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111916435A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 高宝贵 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任晓婷 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种倒装LED封装器件，其封装工艺包括如下步骤：S1、将铜带冲切成型，并且将冲压后的铜材表面电镀银层，得到具有正极和负极的铜支架；S2、将铜支架作为基板，在正极铜支架和负极铜支架上分别用固晶方式点上助焊剂，将芯片分别与正极铜支架和负极铜支架上的助焊剂共晶连接；过回流焊，使得芯片焊接在铜支架上；S3、在铜支架上模压荧光胶，再将模压后的铜支架贴在UV膜上；S4、切割出散粒，解UV得到倒装LED封装器件。本发明采用铜带直接冲压成形，共晶后模压外封胶，制作工艺，散热效果及可靠性比陶瓷支架更高，成本更低；芯片四周没有绝缘材料阻挡，比碗杯支架发光角度更大，封装尺寸更小，更灵活，LED灯珠可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 器件 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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