[发明专利]一种硅块磨抛设备在审
| 申请号： | 202010820395.5 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111823090A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 吴广忠;杨保聚;乔石;吕清乐;高新兵 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/00;B24B47/20;B24B49/12;B24B41/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/06 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 于晶晶 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅块磨抛设备，涉及硅块磨抛的技术领域，其技术方案要点是包括底座；滑台机构，其用于对硅块进行夹持；以及磨轮机构，其设置在底座顶部用于对硅块进行磨抛加工，滑台机构对硅块进行夹持，磨轮机构用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛操作，能够实现对小尺寸硅块的磨抛操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅块磨抛 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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