[发明专利]一种无孔环的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 202010822748.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111741605B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 秦俊阳 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无孔环的PCB板制作方法，包括如下过程：基材与金属层叠加复合形成初级线路板，在初级线路板上钻通孔，在通孔孔壁和初级线路板表面镀铜；初级线路板的整板面压一层干膜，然后进行图形曝光、孔口曝光、显影、镀锡、退膜刻蚀、退锡，最终形成无孔环的PCB板。本发明提供的无孔环的PCB板制作方法，对板面和孔口进行不同能量的曝光，对板面使用正常高能量曝光，包括板面图形效果；对需制作无孔环的孔口使用低能量曝光，证明曝光光强与孔内折射光光强叠加后达到曝光效果，保证孔口曝光质量，实现孔口无铜、孔壁有铜的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无孔环 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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