[发明专利]一种集总参数器件中心导带结构在审
| 申请号： | 202010823534.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111864326A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 闫欢;杨勤;胡艺缤;赵春美;冯楠轩;尹久红;丁敬垒 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01P5/19 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集总参数器件中心导带结构，属于微波元器件技术领域，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2），每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4），优选在其中一条所述传输线（2）的两侧分别设置有一个避让槽口（5）；在中心节与三条传输线的连接处设计槽口从而减小了后期的材料回弹；在其中一条传输线上设置避让槽口减小了传输线的短路风险；减少了聚酰亚胺绝缘材料的使用；本发明提高了非互易功能模块编制的成品率，由最开始中心导带编制合格率的40%提升至95%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 参数 器件 中心 结构 | ||
【主权项】：
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