[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010824054.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112542411A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 高山祐一;中泽和彦;蒲裕充;森冈利仁;佐藤卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够合适地搬运基板的基板处理装置。基板处理装置(1)具有容纳架载置部(3)、搬运机构(4)、控制部(9)。容纳架载置部载置容纳架(C)。容纳架具有在上下方向(Z)上排列的多个搁板(22)。搁板分别以水平姿势载置一张基板(W)。搬运机构向载置于容纳架载置部的容纳架(C)搬运基板。控制部(9)控制搬运机构(4)。搬运机构(4)具有手部(33)和手部驱动部(34)。手部支撑基板。手部驱动部(34)使手部(33)移动。控制部(9)根据搬运机构从搁板取下的基板或搬运机构(4)放置于搁板的基板的形状，改变向沿上下方向(Z)相邻的两个搁板(22)之间插入手部(33)时的手部的高度位置(HA)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
