[发明专利]一种厚铜线路板内层树脂填充工艺在审
| 申请号： | 202010831108.0 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112074104A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，在芯板进行内层蚀刻得出填胶区域后，在填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充一层树脂并进行固化，对比起手工撒树脂粉的现有技术而言可控性更高，填胶更均匀，更适合量产；并且，在固化后的树脂表面以压合薄半固化片的方式填充流胶，由于丝印或喷墨打印能够使得芯材基板上的树脂的填胶量更大，进一步减少了流胶的填充空间，有效避免了填胶不足，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 内层 树脂 填充 工艺 | ||
【主权项】：
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