[发明专利]多芯片倒装贴片三维集成封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010833497.0 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112133686B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘本强;陈翔 | 申请（专利权）人： | 山东汉旗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括一级芯片和二级芯片，二级芯片以倒装方式与一级芯片连接，所述的一级芯片和二级芯片之间通过若干短凸点连接，所述的一级芯片通过装配层正装固定并连接在装配板上，所述的二级芯片通过若干长凸点与装配板连接，位于装配板上部且一级芯片的一侧固定有芯间连接编程盒，所述若干短凸点均连接一个短凸连接板，所述若干长凸点均连接一个长凸连接板，所述长凸连接板与短凸点的接触处通过绝缘材料隔绝，所述的长凸连接板通过上行线连接芯间连接编程盒，所述的短凸连接板通过折弯的下行线连接芯间连接编程盒，所述的下行线布线中穿插过位于装配板上的装配缺口。本申请还公开了上述结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 三维 集成 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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