[发明专利]提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法在审
| 申请号： | 202010833535.2 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112232013A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张楠楠;何大权;陈翰;张辰明 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法，包括：输入金属层的原始版图，将原始版图进行线宽放大处理，以得到第一版图；对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理，以得到第二版图；计算所述第二版图和通孔层之间的覆盖率，根据所述覆盖率将所述第二版图分为多个区域；选取出所述第二版图的每个区域对应的所述第一版图中与所述通孔层之间的距离为设定值的凸角，对每个凸角的边进行不同幅度的扩边处理；合并所述第一版图和扩边处理后的所述第一版图，以得到第三版图；若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率达标，则输出第三版图。第三版图提高了金属层和通孔层之间的覆盖率，同时不会缩小金属线之间的间距的工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 金属 通孔层 之间 覆盖率 opc 处理 方法 | ||
【主权项】：
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