[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板在审
| 申请号： | 202010834010.0 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114080119A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周进群;吴鹏;熊佳;魏炜;王亮;何展业 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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