[发明专利]模块化封装结构及方法在审
| 申请号： | 202010835894.1 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111900155A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强;耿菲 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种模块化封装结构及方法，包括：堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；所述第二模块与第一模块电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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