[发明专利]一种粉末样品的高真空封装装置在审

专利信息
申请号: 202010837906.4 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN112173231A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 王龙樟;王立云;李季;郭威 申请(专利权)人: 中国地质大学(武汉)
主分类号: B65B31/04 分类号: B65B31/04
代理公司: 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 代理人: 孔灿
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种粉末样品的高真空封装装置,包括真空回路、高真空支路、第一换向装置以及第二真空规管,真空回路中连接有真空泵、缓冲主路、止回阀和石英安瓿,缓冲主路连接有节气阀和缓冲室,石英安瓿用于盛放粉末样品;高真空支路连接有溅射离子泵和第一真空规管;第一换向装置连接真空回路和高真空支路,用于使高真空支路串联至真空泵和节气阀之间形成高真空回路、和/或使真空回路连通形成低真空回路,第一真空规管用于测量高真空回路中的真空度;第二真空规管用于测量低真空回路中的真空度。本发明提出的技术方案的有益效果是:实现把样品封装在石英安瓿里,同时使安瓿保持高真空状态,并且防止粉末样品在抽真空过程中的喷溢。
搜索关键词: 一种 粉末 样品 真空 封装 装置
【主权项】:
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