[发明专利]一种PCB板及其适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构在审
| 申请号： | 202010844583.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111885815A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的若干个外圈焊盘、设置于所述PCB基板表面上的若干个内圈焊盘，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向。如此，由于各个外圈焊盘和内圈焊盘的面积均比基准圆面积大，从而增加了焊接时的上锡量，能够有效避免各种焊接不良现象；同时，由各个内圈焊盘的扇出信号线从相邻两个外圈焊盘中间扇出时，其信道宽度通过各个外圈焊盘的短半轴进行了增加，因此增大了扇出信号线与焊盘的间距，减小了信号串扰。本发明还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 适用于 中心 bga 芯片 盘结 | ||
【主权项】：
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