[发明专利]一种半导体离子注入传输装置及离子注入设备在审

专利信息
申请号: 202010846143.X 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN114078677A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 徐承宗;刘勇;朴松源 申请(专利权)人: 一道新能源科技(衢州)有限公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01J37/304;H01J37/244
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 324022 浙江省衢州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及输送技术领域,具体涉及一种半导体离子注入传输装置及离子注入设备。半导体离子注入传输装置,包括托盘、传输组件、加热组件和测温组件;传输组件与托盘连接,传输组件用于带动托盘移动;托盘包括容纳部,容纳部用于放置传输件;加热组件与托盘连接,加热组件用于加热传输件;测温组件与托盘和加热组件连接,测温组件用于测量传输件的温度,并将温度信号传输给加热组件。加热组件根据测温组件测得的温度调整对传输件的加热情况,使得传输件在传输过程中进行预热,实现温度的升高且温度控制在设定范围内,该设定温度范围即为传输件合适的加工温度范围,以有益于传输件后续的加工生产,如离子注入工艺的生产。
搜索关键词: 一种 半导体 离子 注入 传输 装置 设备
【主权项】:
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