[发明专利]一种嵌埋结构及制备方法、基板有效
| 申请号： | 202010847366.8 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112103193B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;谢炳森;黄本霞;冯磊;王闻师 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌埋结构的制备方法，包括步骤：在临时承载板上制作第二电路层，覆盖第二电路层制作第一介电层，图形影像化处理第一介电层形成贴装器件的空腔，使器件设置有端子的一面朝向空腔的开口测，制备第二介电层，使器件嵌埋于第二介电层内，器件端子表面与第二介电层表面为一预设值，在第二介电层表面制备第一电路层，第一电路层与器件端子直接连接。本发明还公开了一种嵌埋结构，及包含该嵌埋结构的基板，通过本发明的实施，简化了现有技术中嵌埋结构的工艺步骤，根据本申请的端子面朝上配置，使器件与线路一体电镀相连，保证器件与线路的连接稳定性，确保良好的电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 制备 方法 基板 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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