[发明专利]具有裸片特定信息图案的半导体封装在审
| 申请号： | 202010848284.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112420670A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | F·皮奥 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G06K7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有裸片特定信息图案的半导体封装。本文中揭示半导体装置封装及相关联方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：(1)第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；(2)半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及(3)图案，其定位于所述第一表面的指定区域中。所述图案包含多个位区域。所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息。所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息。所述图案经配置以由图案扫描器读取。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 特定 信息 图案 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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