[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装在审
| 申请号： | 202010848688.4 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112992832A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 朴真敬 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基板，其具有形成在其沿第一方向的一侧边缘处的第一基板焊盘和形成在其沿第一方向的另一侧边缘处的第二基板焊盘；形成在基板上的子半导体封装，其包括子半导体芯片、子模制层和重分配导电层，所述子模制层围绕子半导体芯片的侧面，所述重分配导电层在连接到子半导体芯片的子芯片焊盘的状态下延伸到子模制层上，并且连接到分别形成在子模制层的沿第一方向的一侧边缘和另一侧边缘的第一重分配焊盘和第二重分配焊盘；形成在子半导体封装上的第一芯片叠层，该第一芯片叠层包括第一主半导体芯片；以及形成在第一芯片叠层上的第二芯片叠层，该第二芯片叠层包括第二主半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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