[发明专利]一种导热型双组分灌封胶及其制备方法有效
申请号: | 202010848708.8 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN111944477B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 姬振行;王少华;张海凤;王宇川 | 申请(专利权)人: | 中电保力(北京)科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868 | 代理人: | 艾变开 |
地址: | 100025 北京市朝阳区延静里中街3号院*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种导热型双组分灌封胶,由A组分和B组分构成,其中A组分包括以下重量份的原料:40‑70份乙烯基硅油,12‑17份改性导热填料,8‑15份补强填料,0.5‑1份催化剂,0‑11份聚醚改性硅油,0‑20份二甲基硅油;B组分包括以下重量份的原料:30‑50份乙烯基硅油,13‑22份含氢硅油,12‑17份份改性导热填料,6‑11份聚醚改性硅油,0.5‑1份抑制剂,0‑11份聚醚改性硅油,0‑20份二甲基硅油;条件是A、B组分中,二甲基硅油总量为15‑20份,聚醚改性硅油总量为6‑11份;所述改性导热填料是大分子偶联剂和无机导热填料制备得到。本发明灌封胶能够降低无机导热填料的用量,固化后的材料导热性仍然优异。同时耐候性,透光率,力学性能,流平性均能满足要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 组分 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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