[发明专利]一种导热型双组分灌封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010848708.8 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111944477B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 姬振行;王少华;张海凤;王宇川 申请(专利权)人: 中电保力(北京)科技有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868 代理人: 艾变开
地址: 100025 北京市朝阳区延静里中街3号院*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种导热型双组分灌封胶,由A组分和B组分构成,其中A组分包括以下重量份的原料:40‑70份乙烯基硅油,12‑17份改性导热填料,8‑15份补强填料,0.5‑1份催化剂,0‑11份聚醚改性硅油,0‑20份二甲基硅油;B组分包括以下重量份的原料:30‑50份乙烯基硅油,13‑22份含氢硅油,12‑17份份改性导热填料,6‑11份聚醚改性硅油,0.5‑1份抑制剂,0‑11份聚醚改性硅油,0‑20份二甲基硅油;条件是A、B组分中,二甲基硅油总量为15‑20份,聚醚改性硅油总量为6‑11份;所述改性导热填料是大分子偶联剂和无机导热填料制备得到。本发明灌封胶能够降低无机导热填料的用量,固化后的材料导热性仍然优异。同时耐候性,透光率,力学性能,流平性均能满足要求。
搜索关键词: 一种 导热 组分 灌封胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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