[发明专利]电镀载具及电镀方法在审
| 申请号： | 202010849425.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114075687A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘翔;王荣荣;周祖源;吴政达 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀载具及电镀方法。电镀载具包括阳极底板及导电线环，阳极底板上设置有容纳凹槽，容纳凹槽的周向设置有环形导电层，阳极底板上还设置有导电线，导电线与环形导电层电连接且导电线向远离容纳凹槽的方向延伸，导电线环嵌设于容纳凹槽内，且导电线环和阳极底板上的导电线焊接，导电线环和导电线的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于容纳凹槽内，且嵌设于导电线环的内侧。本发明的电镀载具经改善的结构设计，可以有效避免因局部过热导致电镀载具的烧焦损坏，有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本发明的电镀载具进行的电镀方法，有助于提高电镀质量和降低电镀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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