[发明专利]一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板在审
| 申请号： | 202010851162.1 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112074082A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张小行 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01G2/06;H01G4/228 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB设计技术领域，提供一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板，基于焊接上锡的电容Pin脚结构包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域，从而通非大铜箔区域的设置有效阻止了焊接过程中热量的快速散发，为上锡高度保留了热量，通过短时间内达到上锡高度的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 焊接 电容 pin 结构 pcb | ||
【主权项】：
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