[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 202010854205.1 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111952427B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;谢玲;屠孟龙;余亮 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈秀丽 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装方法。该封装方法用于将发光芯片封装在基板上。该封装方法包括以下步骤：S10、提供基板；S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电连接所述基板，所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中且与容置槽一一对应，以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片；S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。由于挡光件起到挡光作用，因此，相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响，因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰。当显示装置中的发光芯片由该封装方法封装在基板上时，不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
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