[发明专利]电子零件的安装装置在审
| 申请号： | 202010855310.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112447555A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 宫川彻 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子零件的安装装置，其可将电子零件无偏移且效率良好地安装到整个安装区域。安装装置(1)包括：平台移动机构(22)，使平台(21)移动，以便对支撑于平台(21)的基板(W)的位置进行识别的第一识别部及第二识别部能够识别共同的标记；识别误差修正数据算出部(54)，基于第一识别部及第二识别部所识别的共同的标记的位置，算出用于对第一识别部与第二识别部之间的识别误差进行修正的识别误差修正数据；以及修正部(55)，基于识别误差修正数据，对电子零件(t)相对于由第一安装头(43A)或第二安装头(43B)进行安装的安装位置(ap)的定位位置进行修正。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 安装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
