[发明专利]一种用于集成电路封装生产线的机械手有效
| 申请号： | 202010856573.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111968939B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 肖燕;许斌 | 申请（专利权）人： | 庞超 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 浙江永智汇鼎知识产权代理有限公司 33452 | 代理人： | 余文祥 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市婺城*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路封装生产线的机械手,涉及集成电路加工的技术领域，包括定位板，定位板的左右两端侧壁上分别设置有横向移动结构，横向移动结构上设置有竖向移动结构，竖向移动结构的滑板通过感应结构与夹持板连接，感应结构包括设置于滑板上的压力传感器和若干弹簧，弹簧远离滑板的一端与安装框连接，安装框与夹持板转动连接，安装框内侧壁还设置有齿轮箱，齿轮箱的外壁设置有伺服电机，伺服电机的输出轴与齿轮箱的输入轴连接，齿轮箱的输出端与夹持板的转轴连接；本发明具有使用方便、灵活度高、夹持电路板稳定性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 生产线 机械手 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庞超，未经庞超许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010856573.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
