[发明专利]一种石英晶体锡金焊工艺在审
| 申请号： | 202010861520.7 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114094969A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张斌;郑宝春;郑宝生 | 申请（专利权）人： | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 温甲平 |
| 地址： | 321100 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石英晶体锡金焊工艺，在需焊接的石英晶体PCB板上涂上焊锡，将石英晶体PCB板上贴放在相应的焊盘上，将引线插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部和窄引线部相连接处的端面压在该上，确定石英晶体产品中石英晶片的外形尺寸，并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置，本方法进行了工艺革新，解决因为放电熔融方式造成的火花溅射问题，从而保证了晶体元器件的振动特性，利于提高产品的质量，避免出现因火花溅射造成的产品不良率加赠的现象，进而提高了经济效益，将引线的中部固定在节点孔上，并将引线的两端点焊在PCB板支架上，相比现有技术中的通过锡铅合金焊接的方法，可以提高石英晶体的耐高温性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 锡金 焊工 | ||
【主权项】：
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