[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010862567.5 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113410289A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐成吉 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/06;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置。公开了一种包括一个或更多个晶体管的半导体装置。该半导体装置包括：第一有源区，其设置在基板的阱区上；多个虚设有源区，其围绕第一有源区设置；以及栅极，其设置成横穿第一有源区，其中栅极的一部分设置为与多个虚设有源区中的至少一个交叠，并且电联接到多个虚设有源区中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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