[发明专利]堆叠管芯结构在审
| 申请号： | 202010862945.X | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112447683A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠管芯结构包含基础管芯、顶部管芯和电连接到顶部管芯的导电端子。基础管芯包含基础半导体衬底、安置在基础半导体衬底上的基础内连线层和安置在基础内连线层上的基础接合层。顶部管芯堆叠在基础管芯上且电连接到基础管芯，其中顶部管芯包含顶部接合层、顶部半导体衬底、顶部内连线层、顶部导电衬垫和顶部接地通孔。顶部接合层混合接合到基础接合层。顶部内连线层安置在顶部半导体衬底上，且包含介电层、嵌入介电层中的导电层和连接导电层的导电通孔。导电衬垫和顶部接地通孔嵌入介电层中且安置在导电层上。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 管芯 结构 | ||
【主权项】：
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