[发明专利]一种带调心装置的单晶硅片倒角设备有效
申请号: | 202010863537.6 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN111975532B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 叶怡晴 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B55/00 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 饶富春 |
地址: | 317521 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘,下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上,下旋转轴的上端露出下底盘的上端面;所述下底盘的外圈成型有挡水圈,挡水圈的前端成型有进刀口,下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽,调节凹槽绕下旋转轴的中心轴线呈环形均匀分布,下底盘的调节凹槽内插接有导轮,导轮上插接固定有竖直的限位挡杆;下旋转轴上插套有调心盘,调心盘上成型若干道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上,限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈。 | ||
搜索关键词: | 一种 带调心 装置 单晶硅 倒角 设备 | ||
【主权项】:
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