[发明专利]封装在审
| 申请号： | 202010864110.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112447694A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈洁;陈明发;詹森博 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装具有第一区及第二区。封装包括第一管芯、第二管芯、包封体及电感器。第二管芯堆叠在第一管芯上且接合到第一管芯。包封体位于第二管芯旁。包封体的至少一部分位于第二区中。电感器位于第二区中。第一区中的金属密度大于第二区中的金属密度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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