[发明专利]一种半导体框架在审
| 申请号： | 202010865831.0 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112002683A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘明平 | 申请（专利权）人： | 湖南方彦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 李赜 |
| 地址： | 416000 湖南省湘西土家族*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体框架，简化安装工艺，提高强度以及散热效果；包括多个框架单元，多个框架单元安装在外框上，框架单元包括用于在其上安装半导体芯片的平台、布置在平台周边的多条引线、用于互连该些引线的多个引线互连部件以及安装在平台边缘区域的塑胶框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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