[发明专利]一种Cu-Al-Te导热材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010866999.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111996412A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 郭炜;谌昀;杨学兵 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用物理研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C21/12;C22C30/02;C22F1/02;C22F1/057;C22F1/08;C22C1/04;B22F8/00;B22F3/20;B22F3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种Cu‑Al‑Te导热材料的制备方法，属铜合金领域。材料的组分及重量百分比为：铝：0.1～50.0％，碲：0.1～5.0％，剩余部分为铜和不可避免的杂质。本发明材料的制备工艺为：首先将纯Cu和Al‑Te中间合金机械加工为一定尺寸的切屑，并将两种切屑按一定比例均匀混合，然后放入钢制模具并在500～790MPa、室温下压制30～55s，得到坯锭，将坯锭在550～650MPa、550～650℃下继续压制35～60s，随后取出坯锭在450～550℃按照挤压比25～49∶1、挤压速度0.2～0.6mm/s挤压成棒材，最后将棒材在200～400℃进行真空退火处理0.5～2h，得到高强度高导热Cu‑Al‑Te合金。本发明制备的Cu‑Al‑Te合金无需熔化过程，能够大大减少Al、Te在Cu中的固溶量，从而显著提高合金的导热性能，拓宽了材料的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu al te 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省科学院应用物理研究所，未经江西省科学院应用物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010866999.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
