[发明专利]半导体基板、半导体封装结构及形成半导体器件的方法有效
| 申请号： | 202010872718.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112164686B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基板，该半导体基板包括介电层以及线路层，线路层包括内埋于介电层的第一表面的线路，线路具有通过第一表面暴露的顶侧面、与顶侧面相接的周侧面，其中，周侧面的相对两侧呈凸起，线路在凸起的上下两侧处的宽度均小于在凸起处的宽度。本发明还公开了半导体封装结构及形成半导体器件的方法。本发明至少能够使得线路层具有较佳的表面平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 形成 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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