[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010877397.8 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112447685A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠;颜良儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装中的一者包括衬底及封装结构。封装结构结合到衬底且包括第一重布线层结构、第一逻辑管芯、多个第二逻辑管芯、第一存储器管芯、第一热传导块及第一包封体。第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯设置在第一重布线层结构之上且电连接到第一重布线层结构。第一存储器管芯设置在第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯之上且电连接到第一重布线层结构。第一热传导块设置在第一逻辑管芯及所述第二逻辑管芯之上。第一包封体包封第一存储器管芯及第一热传导块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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