[发明专利]一种刻蚀出料翻片装置在审
| 申请号： | 202010878218.2 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111916382A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 于彬;李昂;唐光明 | 申请（专利权）人： | 常州科瑞尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 刘纪红 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种刻蚀出料翻片装置，其特征在于：所述的电机安装座安装在机架内，驱动电机安装在电机安装座上，主动带轮安装在驱动电机输出轴上，机架顶面沿左右方向等间距安装有若干个传送单元且每个传送单元前侧都安装有翻转单元，滑片接收盒安装在机架顶面上且滑片接收盒位于翻转单元的前侧，从动带轮安装在传动轴右端，同步齿形带安装在从动带轮和主动带轮上。本发明结构简单，采用方型伯努利吸盘，确保吸力的同时，减少了吸盘的体积，安装有滑片接收装置，设备发生故障时，刻蚀设备内流出的硅片不会堵塞在设备内，皮带采用特殊的方式缠绕，避开了中间传送轴，更换皮带时，不需要拆传送传动轴，大大减少了设备维修时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 出料翻片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州科瑞尔科技有限公司，未经常州科瑞尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010878218.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
