[发明专利]一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202010883128.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112030204B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赵刚俊;何思良;刘梦茹;向超 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D5/08;C25D5/02;C25D3/38;C25D7/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法，通孔填平方法包括以下步骤：在脉冲电镀液中，对设有通孔的待镀基板进行脉冲电镀，从而实现通孔电镀填平；其中，所述脉冲电镀液中含有待镀金属离子、卤素离子和抑制剂，所述抑制剂包括由环氧乙烯与环氧丙烷组成的多嵌段聚合物；所述脉冲电镀包括第一电镀阶段和第二电镀阶段，其中，所述第一电镀阶段采用无关断时间的周期换向脉冲方波电流，第二电镀阶段采用带有至少一个关断时间的周期换向脉冲方波电流；所述第一电镀阶段和第二电镀阶段中正向电流时间均长于反向电流时间，正向电流密度均小于反向电流密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 填平 方法 印制 电路板 制备 | ||
【主权项】：
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