[发明专利]电路跨线结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010883927.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112312657A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郭善仁;詹尚登 | 申请（专利权）人： | 昆山华冠商标印刷有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 张斌斌 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路跨线结构，包含具有支撑表面的基板、设置于支撑表面上的电子电路以及电子组件。电子电路包含两条侧导线以及中央导线。中央导线设置于两条侧导线的第一终端及第二终端之间并与第一终端及第二终端分隔，第一终端及第二终端彼此分隔设置。电子组件具有两个端点以及绝缘壳，电子组件是设置于支撑表面之上且其两个端点连接第一终端及第二终端，绝缘壳的外表面朝向中央导线，中央导线位于绝缘壳与支撑表面接触的两侧之间，电子组件在支撑表面上的正投影延伸跨越中央导线在支撑表面上的正投影。本发明还公开了一种制造电路跨线结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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