[发明专利]基板及其制造方法、显示装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010883934.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114121868A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王美丽;齐琪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种基板及其制造方法、显示装置及其制造方法，该基板包括衬底，在衬底上设有用于键合电子元件的至少两个键合焊盘，电子元件上设有至少两个引脚；在键合焊盘的远离衬底的一侧设有保护层，保护层在正对每个键合焊盘的位置设有开口区，以暴露出键合焊盘的部分表面；在开口区内设有低熔点合金材料形成的键合结合层，低熔点合金材料能够在第一预定温度下熔化，以将键合焊盘与引脚键合。本公开提供的基板及其制造方法、显示装置及其制造方法，能够结合锡膏焊接和共晶焊接的优势，提供一种高位置精度、低温且无需压力的基板键合方法，能够与显示领域显示装置工艺具有良好的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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