[发明专利]芯片封装工艺及封装芯片有效
| 申请号： | 202010884926.7 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111968949B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 于上家;陈建超;詹新明;胡光华 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 薛福玲 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装工艺及封装芯片，其中，所述芯片封装工艺包括如下步骤：提供基板、第一芯片和第二芯片，将所述第一芯片贴置于所述基板上；于所述基板上形成塑封层，所述塑封层将所述第一芯片塑封；对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露；将所述第二芯片贴置于所述第一芯片背向所述基板的一侧。本发明通过将第一芯片进行塑封之后，通过研磨将第一芯片的背部裸露，当将第二芯片贴置在第一芯片的背部上时，基板和第二芯片之间的距离减小，实现减小封装后的封装体的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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