[发明专利]一种半导体器件点胶机有效
申请号: | 202010886809.4 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN111992438B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 戴宝木 | 申请(专利权)人: | 人民百业科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/00;B05B15/50 |
代理公司: | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人: | 任翠涛 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件点胶机,其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板,点胶器安装在机体正面顶部中心位置,输送器设在机体顶部表面,使用点胶机对半导体器件点胶加工时,为了减少点胶管外壁残留胶水,通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少,在点胶管内部上下移动,有利于减少点胶管直接与器件表面接触,保持点胶管外壁干净整洁,减少胶水拉丝现象出现,有利于增加半导体器件加工的合格率,减少加工的残次品生成,部分胶水易残留在伸缩管外壁,致使伸缩管的外壁增厚,通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合,而清除块将其外部残留的少量胶水清除,有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动,有利于加快对半导体器件点胶。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 点胶机 | ||
【主权项】:
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