[发明专利]覆铜层叠体及其制造方法在审
| 申请号： | 202010886991.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112449483A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 迎展彰;吉田隆广;吉松阳平 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜(1)与铜镀层(2)的高密合力的覆铜层叠体(10)及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜(1)、和在上述树脂膜(1)的至少一面层叠的非电解铜镀层(2)，所述树脂膜(1)中与上述非电解铜镀层(2)相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜(1)与所述非电解铜镀层(2)的密合强度为4.2N/cm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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