[发明专利]一种无键合电子标签芯片封装方法在审
| 申请号： | 202010887850.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112038241A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张晓宇;周晨;庞敏 | 申请（专利权）人： | 张晓宇 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/603;G06K19/077 |
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| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子标签芯片封装技术领域，具体的说是一种无键合电子标签芯片封装方法，本发明中使用的自动封装装置包括传送带、支架、基板、点胶模块、热压模块和控制器，所述支架上固连有所述传送带，支架上还设有所述控制器，控制器用于控制自动封装装置自动运行，传送带上设有一组挡块，所述挡块两两之间放置有所述基板，所述点胶模块位于传送带中部，所述热压模块位于所述点胶模块一侧，点胶模块和热压模块均固连在支架上；本发明通过将基板放入自动封装装置，控制器控制传送带、点胶模块和热压模块相配合，自动对RFID天线和RFID芯片进行了点胶、热压封装的工作流程，使工作流程稳定精确，提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无键合 电子标签 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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