[发明专利]一种自动对位热压方法在审
| 申请号： | 202010889311.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111964827A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 庄仕咏 | 申请（专利权）人： | 昶宝电子科技（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | G01L5/00 | 分类号： | G01L5/00;G05D3/12;F16B11/00 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 隋金艳 |
| 地址： | 400900 重庆市大足*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化检测技术领域，具体公开了一种自动对位热压方法，包括预压步骤，运转机构将工件运送到预压位置，预压机构对工件进行预压；转运步骤，运转机构将预压处理后的工件转运至压合工作台；压合步骤，压合机构对位于压合工作台的工件进行压合；检测步骤，检测模块获取压合工作台上按照规定位置设置的压力传感器所检测到的压力检测数据，并将采集到的压力检测数据与对应规定位置的预设压力数据取值范围进行对比分析，得到胶路检测结果；报警步骤，胶路检测结果为胶路未展开时，控制模块控制报警器报警。采用本发明的技术方案能够降低笔记电脑外壳压合后的质量检测误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 对位 热压 方法 | ||
【主权项】：
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