[发明专利]一种POP封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010889858.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111968968A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张婕;马晓建;苏亚兰 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种POP封装结构及封装方法，该结构通过在基板反面上反向贴装下芯片，基板的反面直接和下芯片的正面粘合，以及和器件粘合，然后通过塑封，研磨，重新布线将内部的元器件和下芯片保护起来，并使内部器件和芯片实现电路连接。然后基板正面可以再进行上芯片的贴装和器件的贴装，进而形成一种新型的POP结构。该结构中因为没有植球，通过下塑封结构的布线层实现电连接，提高POP封装的集成度并缩短整个POP产品的封装流程，适应了封装产业元器件集成度不断提升的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010889858.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
