[发明专利]一种电器元件封装设备及其使用方法在审
| 申请号： | 202010889968.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112259489A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 南京阿兹曼电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁区麒麟科技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电器元件封装设备及其使用方法，包括底座，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，且立板的一侧固定安装有安装板，所述底座的顶部固定转动安装有驱动轴和从动轴，且驱动轴和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带，所述运输带的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体，所述底座的顶部固定安装有放置台，且放置台的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘，本发明采用在转盘的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体的第一夹板和第二夹板，可以大大提高夹取电器元件本体的效率，在封装的过程中就可以完成电器元件本体的预夹取工作，节省了封装电器元件本体的时间，提高封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电器元件 封装 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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