[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010891731.5 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112447701A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 胡宪斌;高金福;郑礼辉;卢思维;魏文信;潘志坚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98;H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、盖结构、无源器件及障壁结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。盖结构设置在线路衬底上且覆盖半导体封装。盖结构通过粘合材料贴合到线路衬底。无源器件在半导体封装与盖结构之间设置在线路衬底上。障壁结构将无源器件与盖结构及粘合材料隔开且障壁结构接触粘合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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