[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010892564.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113410288A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 田中明广 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/417 | 分类号： | H01L29/417;H01L23/50;H01L27/088 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：半导体部，具有第1面、第2面、设置在上述第1面与上述第2面之间的第1区域、和设置在上述第1面与上述第2面之间的第2区域；共用电极，设置在上述第2面；第1电极，设置在上述第1区域的上述第1面上；第2电极，设置在上述第2区域的上述第1面上，与上述第1电极分离；第1控制电极，设置在上述第1区域中，控制上述第1区域中的沿将上述第1电极与上述共用电极连结的方向流动的电流；以及第2控制电极，设置在上述第2区域中，控制上述第2区域中的沿将上述第2电极与上述共用电极连结的方向流动的电流。在上述共用电极设置有第1槽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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