[发明专利]一种制备半导体材料的金属有机源喷雾装置及其工艺在审
申请号: | 202010892618.9 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN111979527A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 王丽 | 申请(专利权)人: | 王丽 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;B05B7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215026 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备半导体材料的金属有机源喷雾装置,包括壳体,所述壳体上开设有反应室,所述反应室内固定设置有固定块,所述固定块呈L型设置,所述固定块的横板紧贴反应室的一侧侧壁设置,且所述固定块的纵板上设有与之对应的固定机构,所述固定块的横板内设有液体腔,所述壳体的两侧侧壁上对称固定设置有两个输液口,两个所述输液口均贯穿壳体和固定块的侧壁与液体腔连通设置,所述固定块的侧壁上还固定设置有抽真空机,所述抽真空机的输出端固定设置有两根抽气管。本发明能够在反应过程中自动的循环进行抽真空和通入气体交替操作,保证了反应的真空环境的同时稳定反应时的气压,提高了半导体制备的成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 半导体材料 金属 有机 喷雾 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的